9月2日-4日，我国（上海）世界传感器技能与使用展览会在上海跨国收购会展中心盛大举行。作为中高端环境传感器芯片提供商，来自中科院微电子所的创业团队中科银河芯，携其温度类、湿度与水分类、标签与加密类算计8款芯片传感器产品露脸展会E026号区域，招引了包含职业界客户、传感器使用厂商，及寻觅国产相关器材的下流企业等纷繁观赏沟通。
跟着人工自能、物联网技能的展开和使用，杂乱而丰厚的数据对传感器和芯片等的底层硬件，在品种和精度商都有了更高的要求，一起也将具有收集、处理、交流信息的智能功用。作为全球传感最大的使用商场之一，我国传感器的要点使用方向包含消费电子、轿车工业、生物医疗、智能日子、工业生产等在内的很多范畴，需求量日积月累。但是，一些高性能的中高端传感器，却是95%依托进口，90%以上的芯片依托国外技能的现状。
据中科银河芯CEO郭桂良介绍，在实践使用的痛点中，比较亟待解决的有包含工农业中的粮情监测、烟草食药、消费电子等职业，都缺少湿度目标监测的使用；部分工业设备和医疗环境下，对温度丈量的规划和精度有更高要求；还有通讯职业中，智能光纤ODN设备，其办理手法的原始正在阅历智能化技能的介入和革新。而这些都需要从最底层的传感器寻觅解决计划。
以银河芯团队具有十几年经历的粮情测控职业举例，作为全球第一大粮食生产国，我国粮食年产量达1.2万亿斤。一直以来，粮食贮藏都具有极大的战略和实践含义。其监测办法首要是依托分布式多点监测温度和仓内固定几点监测湿度的计划来监测粮食的贮藏状况。
但事实上，现在单温度检测体系监测不到粮食水分，只能在粮食霉变升温现已形成丢失后再介入处理。这种直接的、被迫的、过后的办法，且不能检测出粮食的详细含水量，会形成必定的丢失。而将水分目标归入监测规划，以温度水分一体实时监测，则能够提早介入，定量的测定粮食的含水量，更好的防备粮食的霉变，更好的储粮、保粮；对我国智能化粮库的建造、进步粮食质量、进步粮食安全、科学储粮等方面都具有十分重要的含义。
据了解，本次中科银河芯参展展品首要分为三类，其间温度类传感器芯片包含高温温度传感器芯片GX25M05、温度传感器芯片GX18B20、高精度温度传感器芯片GX18B20H、高分辩高精度温度传感器芯片GX20MH01等四款产品。每颗芯片都具有全球仅有64位ID号，最大测温规划达-55℃-155℃，必定规划内最高精度达±0.1℃。使用规划遍及石油、化工、轿车电子、高端工业、温度操控、工业体系、消费品、体温计、可穿戴设备、智能硬件、高精度室内温控等。
中科银河芯温度类传感器芯片
第二类湿度和水分传感器芯片包含业界首款智能水分传感器芯片GXW01：测温规划-55℃-125℃，水分丈量规划10％-25％，温度丈量精度±0.5℃，水分丈量精度±0.5%；单总线温湿度一体传感器芯片GXW21：测温规划-40℃-125℃，相对湿度丈量规划0-100％RH，典型丈量精度±2％RH，温湿度分辩率最高16Bit，湿度迟滞±1.2％。别离可使用在粮食水分监测、土壤水分监测和智能家居、智能硬件、环境监测、白色家电等。
中科银河芯湿度和水分传感器芯片
第三类参展展品为带SHA-1引擎维护的加密芯片GXE01和电子标签芯片GX2431。每颗芯片具有全球仅有64位ID号，供电电压2.5-5.5V，单总线通讯最高速度125kbps，读写次数超越100k。其间前者内置512位SHA-1引擎，可使用在体系仅仅产权维护、医用传感器辨别与校准、打印机墨盒监测等范畴；后者具有超强静电维护才能HBM＞8000v，使用包含智能光纤OND设备、打印机墨盒辨认、其它辨认认证使用等。
中科银河芯标签与加密传感器芯片
此外，中科银河芯的明星产品还有使用于粮情测控的RTU分机，该分机集成了10路传感信号收集通道，最大带载才能为10×200个温度传感器，一起能够挑选监测温度传感器和水分传感器。并将收集到的布网的温度、湿度、水分等信号经过无线/有线的办法发送给主机，并可上传至服务器和云端；具有完好数据中心温度监测计划，可用于大型数据中心各个服务器、存储器等节点的分布式温度监测体系GX8240。
据了解，中科银河芯成立于2018年，核心技能包含国内仅有的单芯片水分温度检测技能、高精度温湿度检测技能、无线测温技能、传感器校对技能、增强型单总线通讯技能、大批量温度标定测验技能等，一起具有软件设计才能、射频芯片设计才能、体系研制才能。知识产权包含授权发明专利1项，本质检查阶段发明专利3项；实用新型专利1项；集成电路布图专利4项；软件著作权授权5项。
本年上半年，中科银河芯已成功量产两款高精度温度传感器芯片，并小规划量产部分产品。值得一提的是，其水分传感器芯片现已在粮、土壤等范畴展开使用计划的研制，开端规划测验。现在协作客户包含中储粮5家A级供货商、华脉、科信、硕人等。
作为亚洲传感器工业的盛会，本次大会由我国传感器与物联网工业联盟主办，主题是“咱们制作衔接“，同期活动包含主论坛、分论坛陈述、专场对接、嵌入式大会、展会展览等。聚集消费电子、生物医疗、轿车电子、智能家居、智能制作、才智农业、人工智能、云核算等各个范畴的很多职业专家和明星企业。
