格芯 GlobalFoundries 对半导体业界而言，一直是一家“谜样”的公司。与十个业内人士谈到 GF，傍边有九个人会这样谈论： “人换太快了啦！”（意指人员异动频频）。
2019 年关于 GlobalFoundries 而言，是非常大风大浪的一年。上半年一连串财物出售案，共卖了新加坡 Tampines 的 Fab 3E（8 寸厂）、美国纽约州东菲什基尔的 12 寸厂，以及旗下的 ASIC 事务。别的，还有成都厂终究何去何从的问题，在国内也非常吸睛。
减肥有成，体质更健全
这样的减肥方案或许是 2018 年头就任的首席执行官 Thomas Caulfield，期望营建更轻盈灵敏的营运体质，而进行的安排改组，但外界在看 GlobalFoundries 这家公司，的确显现许多疑问，终究财物重组的方案，要进行到什么层次？
（图：GlobalFoundries官网）
日前，问芯Voice 独家专访 GlobalFoundries 我国区总裁暨亚洲事务开展负责人Americo Lemos，他做出几个清晰方向，表明公司不会再出售晶圆厂，成都厂也不会出售，一起传言中的 GlobalFoundries 出售方案也不是真的。
但是，GlobalFoundries 上半年发作的这一切加起来，或许都还不如下半年对台积电发起的世纪专利大战来的精彩。
在短短的 65 天内，与台积电签下专利穿插授权十年的协议，从发起司法进犯到让台积电快速“就范”，被喻为近年来科技业“以小搏大”的经典典范。
65 天消弭剑拔弩张的专利大战
GlobalFoundries 与台积电就 “现在与未来十年将请求的半导体技能专利达到交互授权协议”，新闻稿中短短的一句话，带过这 65 天以来的一切枪林弹雨，背面更延伸很多的猜测。
Lemos 对问芯Voice 表明，很快达到宽和，对两边客户和商业考量都是好的决议。
不过，针对 GlobalFoundries 与台积电达到十年专利交互授权的协议，也衍生了两个问题：
榜首，GlobalFoundries 会不会使用台积电的专利维护伞，重启 7nm 以下高端工艺的技能开发？
第二，GlobalFoundries 现在主打的明星技能 FD-SOI，会不会引起台积电的爱好，未来也在专利维护之下，或许跨足此范畴？
奇妙的是，GlobalFoundries 与台积电都用了相同的答案，来答复这两个问题。
两家公司不谋而合表明，专利很重要，但与制作、工艺、完成途径是两回事。更直白一点的说法是：不是有专利就做得出来，仅仅假如技能做的出来后，被告侵权的危险会较小。
针对 GlobalFoundries 在取得台积电的专利授权后，会不会重启 7nm 工艺以下的技能研制？Lemos 对问芯Voice 专访着重，公司不会持续在 7nm 制程上做研制。
成都厂怎么解套？成国内工业焦点
在闪电处理与台积电的专利官司后，GlobalFoundries 眼前营运上的最大变数只剩下成都项目，这个开端于 2016 年的合资协议，曩昔三年因为种种要素，导致此项意图进展未按期进行。
Lemos 指出，考量到我国商场产能的饱满，因而在 2018 年末宣告成都厂撤销榜首期投入 0.18 微米和 0.13 微米的既定方案，改变方向到差异化特性的 22nm FD-SOI 技能，来满意我国商场的需求。
因为 GlobalFoundries 是全球少量能够供给 FD-SOI 技能的半导体大厂，因而成都厂直接投资在 FD-SOI 技能上，也是合理战略的转弯。
仅仅，本来榜首期的 0.18 微米和 0.13 微米产能，规划是要用当年向 DRAM 厂茂德买来的机台设备做出产，现在改 FD-SOI 技能，机台收买要从头收买，估量要花不少钱，在公司一连串的减肥战略下，这笔帐谁买单？
（图：DeepTech）
Lemos 泄漏才刚刚去过成都。他着重，公司战略不会卖成都厂，期望能寻觅战略同伴一起参加，最期望能有国内的协作同伴参加。
供给链分析，这两年关于成都厂的未来走向，商场传言非常多，即便 GlobalFoundries 屡次出头弄清该案并未中止，但未有清晰处理方案端上桌前，耳语很难停止。
主因也在于，GlobalFoundries 内部以为在我国本地化出产，满意客户的需求，这对公司久远开展非常重要，成都项目即便遇到不少阻止，内部仍是不肯抛弃。
未来要让成都项目朝解套之路开展，应该是投资人、客户要同步进行，意即先把客户搞定，这样拉新的投资人进来，会非常简单让这成都项目再度“活”起来。
IC 规划业者以为，FD-SOI 技能特别合适物联网、车用等低功耗商场，在我国商场主打 FD-SOI 是对的战略。
台积电曩昔也从前评价过 FD-SOI 技能，但最终挑选摩尔定律途径的 FinFET 跨进。
客户泄漏，在 GlobalFoundries 的 FD-SOI 技能成熟后，一些低功耗的使用范畴上，台积电也开端感受到压力，开端以持平制程回防，但 FD-SOI 的确在功耗体现上胜出，可见 GlobalFoundries 在有限的资源下，退出 7nm 高端工艺，全力开展 FD-SOI 的确是一张好牌。
Lemos 表明，观察到我国客户在轿车、无线移动渠道上，其实不需求最高端的工艺技能，但非常需求加值与立异，FD-SOI 这种差异化工艺是很合适的，现在有一半的 22nm FD -SOI 规划定案都是来自于上海。
在 22nm FD-SOI 之后，GlobalFoundries 也会再推出12nm FD-SOI工艺渠道。
Lemos 也着重，GlobalFoundries 也在我国投入相当多资源，包含在北京、上海建立规划服务中心，帮忙本地 IC 规划客户加快开展，其他象是出售团队、FAE 团队都在各地有据点，且这几年来出售团队人力生长有三倍之多。
携手 SiFive 开辟新商场
GlobalFoundries 日前宣告和 SiFive 协作研制将高频宽记忆体（HBM2E），运用于 12LP + FinFET 处理方案上，有助加快人工智能使用的上市时程。
GlobalFoundries 指出，12LP + 工艺技能是一款针对 AI 练习和推理使用的立异处理方案，具高速、低功耗的 0.5Vmin SRAM 存取单元，支撑处理器与存储之间的数据传输。此外，用于 2.5D 封装的新中介层有助于将高频宽存储与处理器集成在一起。
与 SiFive 这次的协作，是坐落纽约马尔他 Fab 8，正在开发 SiFive 用于 12LP 和 12LP + 的 HBM2E 界面和定制 IP 处理方案，估计客户可在 2020 年上半年开端优化芯片规划，开发针对高性能核算和边际 AI 使用的差异化处理方案。
（图：GlobalFoundries 官网）
GlobalFoundries 布景非常“混血”
GlobalFoundries 其实是一家极度具“混血”特征的公司，主体是来自 AMD 制作部分剥离独立，大股东为阿布扎比的资金，之后在 2010 年收买新加坡特许半导体，2014 年再度收买 IBM 半导体财物，而现有晶圆厂则是坐落美国纽约、德国德累斯顿、新加坡，基因里融合着我国、美国、欧洲、中东、新加坡等各地文明。
GlobalFoundries 全球三地晶圆厂分别为：
纽约 Malta 晶圆厂（Fab 8）：12nm~14nm FinFET 工艺技能。
德国 Dresden 晶圆厂：28nm~22nm 工艺技能，以及未来 12nm FD-SOI 技能，现在单月产能约 5 万片，可扩增到 8 万片。
新加坡晶圆厂：40nm 工艺技能，产能能够再扩增 10%。
GlobalFoundries 通过一连串的体质调整、安排重整、不拼高端工艺而是聚集 FD-SOI 技能，这背面有一个 IPO 的方针。
Lemos 对问芯Voice 表明，关于 GlobalFoundries 而言，上市是很天然的开展，跟着公司体质越来越健康，首席执行官的方针是估计在 2022 年完成 IPO 进程。
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