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以5G芯片区分阵营手机厂商5G大战行将拉开序幕

放大字体  缩小字体 2019-11-30 20:40:07  阅读:2916 作者:责任编辑NO。许安怡0216

5G可以说是本年手机职业最抢手的论题。跟着5G年代到来,高通、三星和联发科等手机芯片厂商们纷繁在5G范畴发力,相继推出了5G芯片。面临芯片厂商推出的5G芯片,各大手机厂商做出了不同的挑选。下面咱们无妨了解一下各手机品牌挑选的5G芯片,看看哪款5G芯片的体现更值得等待。

近来,联发科发布了旗下首款集成式5G芯片——天玑1000。这款芯片根据7nm工艺制程打造,选用ARM A77+Mali G77架构,功能体现不俗。而这款处理器最大的亮点是集成了Helio M70 5G基带,其下行速率最高可达4.7Gbps,而上行速率则可以到达2.5Gbps,体现适当超卓。有爆料信息称,小米等多家厂商可能对推出搭载该芯片的5G产品,而等相应的终端产品推出,咱们就能更具体地了解天玑1000的实践体现。

除了联发科外,前不久三星也发布了旗下首款5G芯片——Exynos 980,而且vivo已宣告首发该芯片。据了解,Exynos 980选用8nm工艺制程,装备两颗Cortex-A77 中心与六颗Cortex-A55中心,最高主频达2.2GHz,搭载Mali-G76 MP5 GPU,在功能方面也有着不错的体现。一起,该芯片还集成双模5G基带,最高下行速率达2.55Gbps,最高上行速率达1.28Gbps,体现显着落后于联发科天玑1000。

而提到芯片,就不得不提手机芯片职业的霸主——高通。本年9月份,高通发布了旗下首款双模5G芯片,定位7系。据了解,7系双模5G芯片选用了更为先进的7nm EUV工艺制程,具有微弱的AI人工智能和游戏功能。而且,7系双模5G芯片还集成了骁龙X55基带,支撑NSA/SA双模5G,能完成高达7Gbps的下行速率以及3Gbps的上行速率。无论是技能工艺,仍是5G上下行速率,骁龙7系双模5G芯片都显着比天玑1000和Exynos 980更有优势,这应该都是当时5G芯片里的最佳挑选。

此前,OPPO官方就宣告将于12月推出搭载高通首款双模5G芯片的产品。而在不久前的ColorOS 7的发布会上,OPPO也泄漏将于12月推出支撑双模5G的Reno3系列新机。从发布时刻看,Reno3系列大概率会有搭载骁龙7系双模5G芯片的版别。现在,有关这一系列新机的音讯渐渐的变多,OPPO副总裁沈义人泄漏,Reno3系列中的Reno3 Pro的机身厚度仅为7.7mm,并将装备一块4025mAh的电池。如此轻浮的机身在5G手机中比较少见的。结合这些信息来看,Reno3系列新机的体现是适当值得等待的。

归纳来看,联发科天玑1000、三星Exynos 980与骁龙7系双模5G芯片都有着不错的体现。其间,骁龙7系双模5G芯片的体现尤为抢眼,能轻松完成高达7Gbps的下行速率与3Gbps 的上行速率,比较别的两款芯片有着不小的优势。因而,已根本确认会有骁龙7系5G芯片版别的Reno3系列新机适当值得等待。

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