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高通骁龙技能峰会举行在即Reno3Pro或搭载高通首款双模5G芯片

放大字体  缩小字体 2019-12-03 16:01:17 作者:责任编辑NO。姜敏0568

12月3日音讯,高通夏威夷峰会举办在即,这也是高通在夏威夷茂宜岛举办的第四届高通骁龙技能峰会。依照常规,本次发布会预计会推出全新的高通旗舰渠道,有音讯称该旗舰渠道根据三星7nm EUV工艺制程打造,与骁龙855比较功能提高20%到30%,能耗下降30%。这也将是高通的首款双模5G芯片,不出意外,最近曝光的OPPO Reno3 Pro将搭载该渠道。

全新的旗舰渠道将支撑双模5G,信任功能和功耗方面也将成为安卓渠道的天花板等级。结合此前曝光的音讯,OPPO Reno3 Pro将搭载高通首款双模5G芯片,一起这款搭载了4025mAh大容量电池的手机分量仅为171g,厚度仅为7.7mm,如此轻浮机身也将使OPPO Reno3 Pro成为同期最为轻浮的双模5G手机。

咱们都知道,5G通讯的功耗要比4G通讯高,这关于5G手机的续航是个很大的检测,所以让5G手机有必要装备大电池来支撑满足的续航是其间的方法。但这不利于手机纤薄性规划,并且会添加手机分量。而OPPO Reno3 Pro可以有如此体现,要得益于OPPO强壮的技能研制才能。

关于此次的高通峰会能否带来更多惊喜,信任到时闻名OPPO“爆料达人”沈义人也将放出更多猛料。

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