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小米年底发力K30反面规划曝光搭载高通双模5G

放大字体  缩小字体 2019-12-03 18:13:14 作者:责任编辑。陈微竹0371

小米在本年上半年推出小米9 和 K20 系列之后,除了发布小米9 Pro 之外,在消费市场就一向没有大动作。到了年底,小米总算要来点给力的了。12月10日,Redmi K30 将会举办发布会,正式与广阔顾客碰头。这款手机也将会是小米的第一款双模5G手机,与之前传出将运用联发科芯片的音讯不同,在今天上午,卢伟冰宣告这款手机将会搭载高通的双模5G芯片。

在这之前,Redmi K30 外观的仅有信息便是在右上角的双打孔规划。而在昨日,Redmi K30 的反面外观也现已流出。能够正常的看到,在海报中,K30 将会选用三摄居中竖直排布,配以圆形装修框。而 K30 Pro 则会运用四摄,中心多一枚摄像头。

Redmi K30首先选用新一代 5G处理器,全新 5G高配网络解决方案,全方位晋级的旗舰装备。方方面面的强壮,逾越“标杆”!

卢伟冰在微博中也表明:相同的 SA&NSA 双模5G,更小孔径的双孔全面屏,更极致的体会,不做伪标杆,这便是年度5G旗舰新品。从卢伟冰的言语中不难发现,K30与近期发布的荣耀V30能够说针尖对麦芒了,至于体现怎么,咱们我们能够比及发布会后见分晓。

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