近期，联发科又推出了一款新的处理器，型号为Helio G70。该处理器归于入门级游戏芯片，将面向千元机商场。
G70选用了与G90相同的12nm工艺，不过在功耗方面有所优化，能大大的提高手机的续航功能。该芯片选用了两个2GHz的Cortex-A75内核和六个A55内核，这种装备稍逊与G90处理器，究竟G90选用了A76内核。
GPU方面，G70选用了Arm Mali-G52图形处理器，最高支撑2520 x 1080的显现分辨率，支撑21：9的长款比。
别的，G70只支撑eMMC 5.1，这在某种程度上预示着选用这款芯片的手机将无法运用速度更快的UFS存储。
拍照方面，G70的ISP仅支撑单个4800万像素的相机，或许两个1600万像素的相机，支撑广角、变焦镜头，该芯片最高支撑2K/30 fps或1080P/60 fps视频拍照。
G70在功能方面不如之前发布的G90芯片，也不支撑现在比较炽热的5G通讯，亮点较少。尽管现在首发这款芯片的机型没有彻底确认，不过大概率是红米旗下的Redmi 9。
