中国台湾媒体《经济日报》征引鸿海董事长刘扬伟报导称，富士康半导体高端半导体封测专案正式落户青岛，将在本年开工，2021年投产，2025年量产。此举为鸿海集团半导体布局再下一城，也契合集团开展3D封装的方向。
IT之家了解到，鸿海集团是透过旗下大陆子公司富士康科技集团，与山东青岛西海岸新区透过网络视频“云签约”，达到这项专案落户协议。
鸿海董事长刘扬伟表明，富士康半导体高端封测专案是晶片规划、制作和使用工业链上的中心环节，对打通上下流工业链、加快工业提质晋级具有引领效果，这个专案将成为5G通讯、工业互联网、人工智慧（AI）等新基建，不可或缺的重要部分，为新基建的蓬勃开展打下结实的根底。
刘扬伟说这仅仅开端，富士康将与青岛携手，推进工业链开展及高端技术创新，协作推进未来城市建设，让更多未来工业落地青岛，打造新的工业生态，为青岛培养电子资讯工业集群、开展工业互联网贡献力量。
鸿海集团半导体布局首要会集在电动车、数位医疗和机器人等三大范畴，未来三到五年会以技术密集为主。刘扬伟之前指出，集团已布局半导体3D封装，例如切入面板级封装（PLP），深耕体系级封装（SiP）。在晶片规划上，深耕8K电视体系单晶片（SoC）整合，进入小晶片使用，包含规划电源晶片、面板驱动晶片、小型操控晶片等，也会布局印象相关晶片规划。
刘扬伟着重，鸿海在半导体是朝向两大轴线开展，第一个轴线是朝封装开展，因为集团曩昔在PLP累积必定经历及协作伙伴，PLP可看成是SMT的缩小版，将对未来制作业带来很大的改变。
编 辑：章芳
