风闻成真！
尽管第六次延伸对华为的临时许可，但美国商务部旗下工业与安全局(BIS)刚刚官方宣告，将严厉约束华为运用美国的技能、软件规划和制作半导体芯片，以保护美国国家安全，并堵截华为企图脱离美国出口管控的途径。
与此同时，BIS正在修订“外国制作直接产品”再出口规矩和“实体清单”，然后逐渐、战略性地隔绝运用美国技能、软件所制作产品对华为的供给。
美国商务部指出，2019年5月，美国将华为及其114家海外相关组织列入了“实体清单”，可是华为持续运用美国技能、软件来规划半导体芯片，并交给运用美国设备的海外代工厂进行出产，严重要挟了美国的国家安全和海外方针。
美国商务部部长威尔伯·罗斯称：“尽管美国上一年采取了(将华为列入)‘实体清单’的方法，可是华为及其海外相关组织经过一系列本土化行动，削弱了这些触及国家安全的约束。这不是一家负责任的企业的所作所为。咱们一定要修订被华为和海思使用的规矩缝隙，保护美国技能免受歹意使用，要挟美国国家安全和海外利益。”
尽管美国没有清晰提及，可是很显然，这次首要针对的，便是严厉约束台积电为华为制作、供给芯片。再联想到美国活跃撮合台积电去美国建厂……
此前据《环球时报》报导，假如美方终究施行上述方案，中方将予以强力反击，保护本身合法正当权益，详细反制方法包含：将美国有关企业归入中方“不可靠实体清单”，按照《网络安全检查方法》和《反垄断法》等法令和法规，对高通、思科、苹果等美国企业进行约束或查询，暂停收购波音公司飞机，等等。
