在MWC 2023上，联发科展台搭载天玑旗舰芯片的vivo X90系列机型和OPPO Find N2 Flip吸引了大量观众关注，拍照、游戏样样体验获得了用户的高度认可。联发科天玑芯片以技术创新助推终端产品力进化，不断为市场带来新的惊喜和增长动力。
作为市场中首屈一指的旗舰芯片，联发科天玑9000系列一直在技术突破中实现自我进化，不断为终端带来更强的核心动力。去年vivo X90系列正式发布后不久，便在3500-5000元价位段以24%的国内市场份额斩获第一，持续引领高端市场。其中，vivo X90和vivo X90 Pro搭载天玑9200，不仅性能、能效表现获得大幅优化，还快速落地了移动端硬件光追、《王者荣耀》自适应画质模式、AI机场模式等多种体验黑科技，不断刷新旗舰手机的体验水准。
在联发科MWC 2023的展品中，作为OPPO首款竖向折叠屏手机，搭载天玑9000+的OPPO Find N2 Flip吸引了不少科技迷驻足，根据最近的市场数据看，这款折叠屏手机是名副其实的爆款。
近期，市场调研机构CINNO Research发布中国折叠屏市场数据统计报告。数据显示，今年1月份中国市场折叠屏手机销量同比增长54%，环比增长57%，同比、环比持续双增长。其中OPPO折叠屏手机销量同比大幅增长483%，搭载天玑9000+旗舰芯片的首款竖折新品OPPO Find N2 Flip 1月销量跃居国内折叠手机市场单机销量冠军。
可见，手机行业折叠屏细分市场正处于高速上涨的态势，OPPO Find N2 Flip搭载联发科天玑9000+在显示、续航、影像、外屏交互等多个方面打造出色表现，并获得了市场和用户的高度认可，其高速增长的市场表现成为折叠屏手机市场的一个里程碑。联发科以天玑9000+的旗舰技术与OPPO强强联合，助力OPPO Find N2 Flip体验全面升级，既是市场趋势的引领者，又是折叠屏手机市场增长的推动者。
天玑9000系列旗舰芯片面对不同的用户群体，能够满足差异化高端需求，无论是小巧轻便的折叠屏手机还是性能至上的游戏手机。去年，搭载天玑9000+的ROG游戏手机6天玑至尊版正式发布，天玑9000+的超强性能配合ROG创新的散热设计，一举登顶当时的安兔兔安卓旗舰手机性能排行榜，游戏体验全面起飞，还获得了游戏主播的多次点赞。
不得不说，天玑芯片的产品力确实已经得到市场认可，不仅旗舰芯片天玑9000系列获得亮眼的市场成绩，被网友称赞为“神U”的天玑8000系列也是捷报频传。不久前，vivo公布了vivo S16系列自发售以来的好口碑，vivo S16 Pro的性能、影像和颜值被用户真心点赞。天玑8200的性能也得到用户认可，助力vivo S16 Pro真正成为“自用舒心，赠人体面”的优质“真香机”。
从用户评价可以发现，除了外观和材质外，手机的性能和实际体验是很多用户重点关注方面。芯片是影响手机性能和综合体验的关键，天玑8200的“神U”表现也为vivo S16 Pro的良好口碑提供了不小的加成。作为“神U”天玑8000系列的继承者，天玑8200性能进一步提升，在CPU、GPU、APU、游戏和影像能力、通信能力等维度实现全面升级，堪称该段位实打实的六边形战士。
在强大的产品力支持下，vivo S16 Pro获得良好的用户评价并不意外，这也是天玑8200“神U二代”之称的一次例证，反映着市场对天玑8200的认可和选择。
安兔兔1月份安卓次旗舰手机性能排行榜中，搭载天玑8200的vivo S16 Pro、iQOO Neo7 SE和Redmi K60E包揽榜单TOP 3，天玑8200性能实力在同定位产品中堪称无敌。同时，整个天玑8000系列芯片自去年4月份登顶榜首之后，已经连续9个月屠榜，“神U”之称实至名归。天玑8200则以更强的实力顺利继承天玑8100的“神U”地位，领跑市场。
当然，在用户需求转向性能与能效兼顾的时代，能够被称为“神U”的芯片只有出色的性能显然还不够。在媒体测试中，搭载天玑8200的机型在游戏中有更好的低功耗和高能效表现，真正延续了天玑8000系列一贯的能效优势，让用户获得更高性能体验同时也不必担心功耗和续航问题。
良好的性能和能效实力同样为天玑8200赢得了不错的用户口碑，不止vivo S16 Pro一款终端。“天玑8200非常好用”“天玑8200性能强劲”的评价在用户的反馈中屡见不鲜。可见，天玑8200已经获得了用户认可，成为名副其实的“神U二代”，成为市场的共同选择。
旗舰芯片天玑9000系列和天玑8000系列加持着OPPO和vivo终端赢得了广泛的市场好评，体现出联发科持续携手终端厂商共同提升用户体验，通过先进技术为市场发展提供动力，为用户持续创造新的价值。
